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立積目前持續耕耘4G及智慧穿戴的產品應用，並在WiFi領域持續推出貼近客戶需求的新產品，藉
以擴大市占率。
工商時報【呂淑美╱台北
報導】
立積主要從事WiFi無線網路使用之RF IC射頻前端晶片及無線影音傳輸研發及銷售，為國內第一家使用矽鍺製程，並成功導入功率放大器（PA） 量產之專業RF IC設計公司，已具備與國際砷化鎵大廠的競爭優勢。
由證交所舉辦的國內上市公司8月法說會，將於本周五（5日）由立積（4968）首先登場。證交所表示，期透過法說會增進投資人，對公司產業變化及營運的了解，提升資訊流通及透明度。
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